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需求回温优预期,力成H2营运乐观

来源:新闻网 作者:导演 2019-07-24 11:35:42
需求回温优预期,力成H2营运乐观 记忆体封测厂力成(6239)昨(23)日召开法说会,总经理洪嘉(金俞)表示,虽然仍有贸易战及库存调整等不确定因素影响,但下半年季节性需求回温可望优于预期,预期力成在记忆体及逻辑产品均将受惠强劲需求成长,对下半年营运表现乐观看待。 洪嘉(金俞)表示,今年半导体产业市况相当辛苦,遭逢终端产品需求不振、英特尔CPU出货不顺、库存水位偏高需调整,以及最头痛的中美贸易战等冲击。在产业景气不佳、比较基期偏高下,力成上半年营运很辛苦,但「辛苦的日子已过,下半年一定会更好」。展望下半年市况,洪嘉(金俞)指出,终端应用方面的PC及周边需求出货转趋正常,消费性电子产品需求改善,智慧型手机季节性需求涌现,5G、大数据及人工智慧(AI)相关产品应用需求亦成长,仅上半年需求较强的通讯、数据中心需求较弱。 DRAM部分,行动装置季节性需求涌现,消费性、绘图、电竞等利基型记忆体需求改善,PC需求意见回温,仅数据中心需求仍见递延。Flash方面亦受惠行动装置需求强劲,固态硬碟(SSD)在PC/NB渗透率提高,在伺服器、数据中心及云端预算的应用需求则持平。 逻辑IC方面,洪嘉(金俞)对通讯、消费型、高速运算(HPC)及AI相关产品需求正面看待,指出逻辑IC市况复甦速度较记忆体快,记忆体第三季仍处库存调整阶段,但已接近尾声,近期DRAM及Flash价格亦见回升,应不至于像先前预期那幺差。 洪嘉(金俞)对力成DRAM、系统封装及模组(SiP/Module)、逻辑业务第三季展望均乐观,并认为Flash成长可望加速。其中,DRAM方面主要受惠标準型记忆体产能满载、利基型记忆体需求改善,并对智慧型手机季节性需求乐观看待。 Flash方面,洪嘉(金俞)指出,手机相关eMCP/eMMC需求强劲,目前产能已满载,数据中心需求亦有改善,并有机会在贸易战中受惠。系统封装及模组则受惠需求强劲、SMT(表面黏着)产能扩充及产品组合改善,逻辑方面的传统及高阶封测营收成长亦乐观。 力成财务长暨发言人曾炫章预期,第三季封装稼动率可望提升至近80%,测试稼动率则估约60~70%,今年资本支出约100亿元。对于大客户美光规画减产、东芝记忆体四日市工厂日前跳电停产等事件,洪嘉(金俞)对此表示,对力成下半年营运影响均不大。 力成看準车用物联网等新应用需求,2015年斥资30亿元发展面板级扇出型封装(FOPLP),2016年底建立全球首条产线。力成董事长蔡笃恭指出,目前每月斥资5千万元研发费用,月产能约1400多片的panel Size。 蔡笃恭表示,规画成为全球首座FOPLP製程量产基地的竹科三厂预计明年6月完工,目标明年底完成产线建置、2021年量产,未来5年总投资金额估达500亿元。力成在此先进製程技术研发领先,预期2021年起营收可望出现快速成长,直言目前力成本益比被低估。 人工智慧:人工智慧(英语:Artificial Intelligence, AI)亦称机器智慧,是指由人工製造出来的系统所表现出来的智慧。通常人工智慧是指通过普通电脑实现的智慧。 ...更多
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